手机故障出现的规律

    手机结构中的薄弱点必然最先出现故障。当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱点引起的。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这部手机在结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样，当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障可能存在的地方。

    总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：

   (1)双边引脚的集成电路  双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会产生类似跷跷板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件要差得多，而在双边引脚元件中，码片比字库牢固。因为字库比码片长得多，更容易脱焊造成不开机或软件方面的故障。

   (2)内联座结构的排插  内联座结构的排插最易出现接触不良。通常出现不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等故障，都与排插不良有关。拆机补焊或清洗好排插即可排除故障。

   (3)板子薄的手机背面的元件  对板子薄的手机，若按键太用力，极易使背面元件虚焊。

   (4)手机的排线结构  手机的排线结构易出现断线故障，由于排线要拆来拆去，便产生物理性疲劳，导致不开机、合翻盖关机、按下开机键就振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等故障。

   (5)手机的点触式结构  手机的点触式结构有很多种形式，常见的有：显示屏通过导电胶与主板连接；听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连，易造成无受话、无送话故障；功能板与主板通过按键弹片形式连接，易造成不开机、按键失灵等故障；天线与主板天线座通过接触弹片形式连接，易造成无信号或信号弱故障；外壳的电池触点与主板以弹片形式接触，易造成开机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等故障；外壳的卡座和主板以弹片形式接触，易造成不识卡故障。

   (6) BGA封装的集成电路  现在的手机基本上逻辑部分都采用BGA软封装，这类封装的特点是采用球状点接触式，优点是比一般封装能容纳更多的引脚，可使手机做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，这也是整机中最薄弱的环节之一。

   (7)阻值小的电阻器和容量大的电容器  阻值小的电阻器在供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容器来滤波，其个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容器而漏电。

   (8)设计不合理的地方  各种各样的手机在设计时都不可能做到十全十美，都有其固有的缺点和不足，这是先天的，在手机出厂时就隐含了使用时必然要出现的一些故障。这些结构的弱点，有时是设计不成熟造成的，有时则是选用材料的质量不过关，厂家是知道这些弱点的，但又无法逃避。一般来说，质量越好的手机要求元件越大，因为元件越大，引脚越粗，越牢固。而现实情况是，人们要求手机必须越来越小、功能越来越多。

   (9)使用频繁的地方  在维修VCD、DVD时都知道，只要机器不读盘，十有八九是激光头不良，因为激光头既要发光、聚光，又要作左右进给运动，只要机器工作，它就忙个不停，总有一天会产生物理疲劳，从而被折断。因此，如摩托罗拉系列V998等翻盖机的排线损坏是经常性的。

   (10)负荷重的地方  维修过彩电的人都知道，彩电最薄弱的地方就是电源和行电路，原因是这些地方电流大、电压高、负载重。同理，手机的电源和功放电路是最易损坏的。

   (11)工作环境差的元件  手机的听筒、送话器由于裸露在外，这本身就是一种结构弱点，如再遇到不讲个人卫生的使用者，不注意保养，进入过多的灰尘，使用时间过长，必然产生音小、无声的故障。例如，“无送话，听筒音小”的原因包括：听筒、话筒损坏或菜单中的听筒音量设置问题；话筒与主板接触不良或断线，听筒有灰尘堵塞；音频IC损坏。有很多手机的听筒与主板是采用点接触式结构，那么无送话的原因是话筒与主板接触不良的可能性要大点，由于灰尘堵塞听筒，可能导致听筒音小。尾插也是容易受污的地方，当尾插受潮或受污，很容易造成内部漏电，导致手机装上电池就漏电。