真空电子束焊特点及应用

    (1)由于焊件在高真空中焊接，金属不会被氧化、氮化，故焊接质量高。

   (2)焊接时热量高度集中，焊接热影响区小，仅0.05～0.75 mm，基本上不产生焊接变形，可对精加工后的零件进行焊接。

    (3)焊接适应性强，电子束焊工艺参数可在较广范围内进行调节，且控制灵活，既可焊接0.1 mm的薄板，又可焊200～300 mm的厚板，还可焊形状复杂的焊件。能焊接一般金属材料，也可焊接难熔金属（如钛、钼等）、活性金属（除锡、锌等低沸点元素较多的合金外）、复合材料及异种金属构件。

    真空电子束焊的主要不足是设备复杂，造价高，焊前对焊件的清理和装配质量要求很高，焊件尺寸受真空室限制，操作人员需要防护X射线。

    真空电子束焊主要用于焊接原子能、航空航天部门中特殊的材料和结构。如微型电子线路组件、钼箔蜂窝结构、导弹外壳、核电站锅炉汽包等。在民用方面也得到应用，如焊接精度较高的轴承、齿轮组合件等。