填充的上层焊接

    焊接示例：焊槽表面宽度8mm，深6mm，选焊条直径φ3.2mm，电流调节范围120~125A。

1． 运条方式

(1)   采用>形运条法  >形运条法即为V形运条法的变化，是以V形偏置的运条线路，使横向焊缝表层填充面更饱满一些，如图5 -10所示。

 

图5 -10 >形运条法

   1)先在下坡面引弧，使熔池稍稍外扩，再呈>形带弧线前提上移至焊槽深处，稍作微小的摆动，使熔池厚度增加。

   2)然后沿上坡口表面呈>形上提线将电弧推向上坡口的边沿线B点处，稍作停留，使熔池厚度稍凹于上边沿线1~ 2mm。如果电弧稍稍上推，熔池外扩边线过凹于边沿线，可将电弧前移5mm。

   3)再呈>形推进，形成上坡口面熔池表层高度。一次进弧后，在熔池较高的温度时，如果没有连续进弧，会使熔池温度升高，熔池中心堆敷成形过厚。

   4)最后按原路呈>形线将电弧前移至焊槽的深处C点，稍作电弧停留，再作电弧回带动作至底层焊缝的熔合处。

(2)小圆形运条法  如图5-11所示，在下坡面引弧，使熔池稍呈外扩状，再使电弧稍稍上移至焊槽中心，使焊槽内熔池增厚。然后沿上坡面使电弧作小圆形上移推进，并过熔池中心划弧至底层，至上层焊缝的最佳熔合点后稍作停留，使上层熔池的外扩线覆盖于下层焊缝的最佳熔合点之上。再将电弧呈小圆形弧线前移至焊槽深处，使前沿熔池外扩线延伸，最后将电弧上移推进至上坡口边部。

 

图5 -11  小圆形运条法

    2．熔池成形的观察与控制

    上层填充焊接时，应观察熔池A、B、C三点的变化(见图5-11)。电弧下移至A点时，应使熔合线的高度不超过下层焊缝的最高凸出线，并以此处最佳的熔合点作为外推熔池的观察点。再观察金属液外扩线对下层熔合线的覆盖情况，使电弧稍作前移或微小的外移摆动。

    上层焊接时常把焊槽的深处作为电弧的停留点，通过对外凸熔池的观察，将电弧稍稍上移提起或下带。熔池的上坡口边部成形时，应以熔池稍凹于上坡口边线1~ 2mm为标准，熔池下边部外扩要找准下一层焊缝最佳的熔合位置，使熔池的外扩不超过下一层焊缝的最高成形点。以熔池上边和下边部成形高低的比较来控制熔池表面的平度，熔池延伸点应有明显的熔化痕迹，熔渣应浮动灵活。

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