低碳钢的熔焊焊接性

    低碳钢的w(C)<0.30%，w(Mn)为0.25%~0.80%，w(Si)<0.35%，按IIW碳当量公式计算，其CE <0. 4%。因此一般不必采取预热、控制层温和焊后热处理措施。但在下列情况下，仍应采取适当措施：

    ①结构刚度过大时宜预热100~150℃，焊后缓冷或保温，有时还须作焊后热处理。

    ②环境温度低于0℃时应在始焊处100mm范围内预热到手感温暖程度（约15~30℃）。

    ③S、P含量过大时易在晶界处形成低熔点共晶的聚集，引起热裂。

    ④焊缝扩散氢含量过大时，在厚板和CE>0.15%时有可能导致氢致裂纹或层状撕裂（尤其对T形接头和角接接头）。

    ⑤当焊缝φ(N2)>0.008%时，有可能导致氮脆。

    ⑥焊缝过热时有可能在熔合区出现魏氏组织，导致性能恶化。

    ⑦焊接热输入过大（如电渣焊或大热输入埋弧焊），都会使热影响区的晶粒粗化，导致接头塑性和韧性的下降，有必要焊后正火以细化晶粒。

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