变频式家电用超小型DIP-IPM的功能与特点

    超小型DIP - IPM在硅片上集成的部件有：由IGBT和FWD（续流二极管）构成的三相逆变器以及控制用的一对高低压IC(称为HVIC和LVIC)电路。它与一般的IPM比较，减少了分立元件数，使器件的体积大大缩小。传统的IPM封装工艺是把各个IC块在底片上用焊线连接后再与引出线相连，故要进行两次封装成型。DIP - IPM则改为一次封装，即内部已将IGBT和IC的连接线做好，无需二次封装。DIP - IPM与一般IPM内部结构比较如图3 - 29所示。此外，由于新的成型塑料具有高热传导性能，在模块内部不用安置散热板，使模块实现了小型化的目标。目前该器件已在5～10 A范围内推出系列化产品。

    图3-29    小型DIP - IPM和一般IPM内部结构比较

    表3-8所示为PS213系列DIP - IPM的技术数据。

    表3-8    PS213系列DIP - IPM的技术数据

  型号

元件规格

型式

电动机额定值/kW

100%负荷/A

150%负荷(60s)/A

PS 21302

5A/600V

低速

    0.2

    1.5

    2.25

PS 21312

5A/600V

高速

    0.2

    1.5

    2.25

PS 21313

10A/600V

高速

    0.4

    3.0

    4.50

    超小型DIP - IPM主要功能如下：

   (1)主回路

   IGBT和FWD构成三相逆变器，为减小IGBT的损耗，在设计时选择了合适的管压降和开关时间最佳值；为减小FWD损耗和电磁干扰(EMI)采用低反馈和软反馈运行特性。

   (2)驱动和保护

    ·P侧IGBT有驱动电路电平辖换用的高压放大器（内含欠电压保护）。

    ·N侧IGBT有驱动电路，内含过流保护，亦可把外部检测信号反馈到内部IC内执行保护，内含欠电压保护（UV电路）。

    ·IGBT驱动电源为单路15 V。

    ·外部短路保护通过CFO输入信号，IGBT即被封锁。

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