纯铜和无氧铜的熔焊焊接性

    (1)难熔合，易变形  由材料物理性质（高热导率、高热胀性和收缩率）所决定。

   (2)热裂倾向大  焊缝及近缝区都可能发生热裂，这是由于杂质和氧化亚铜（液态时易于生成）所构成的低熔点共晶的影响，以及焊接收缩所导致的巨大拉应力。

   (3)气孔倾向大  主要为氢气孔，其次是水蒸气和CO2形成的反应性气孔。前者由于氢在铜液中的溶解度在凝固时大幅下降，后者是由于熔池发生下列化学反应所致：

   Cu2O+H2→2Cu+H2O↑

   Cu2O+CO→2Cu+CO2↑

    无氧铜含氧低，气孔倾向小于纯铜。磷脱氧铜中的磷有脱氧作用，气孔倾向更小。

   (4)接头性能下降  纯铜和无氧铜均无相变，易导致焊缝和热影响区的晶粒粗大，各种脆性低熔点共晶聚集于晶界，可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的烧损均导致接头力学性能的降低。此外，由于杂质和其他合金元素的熔入，会不同程度地降低接头的导电性及导热性。而Zn、Mn、Ni、Al等的烧损，则使接头的耐腐蚀性下降。

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