如何进行硅青铜的焊接

    硅青铜是所有铜及铜合金中焊接性最好的，铜及铜合金的常用焊接方法，如气焊、碳弧焊、焊条电弧焊、TIG焊、MIG焊都比其他钢材容易，甚至MAG焊和SAW焊也不太困难。硅青铜焊接的最突出问题是在加热或冷却过程中，存在一个热脆性温度区间，如同时存在较大拉应力，就有可能引起裂纹。为此，焊接时要求控制层温在100℃以下。

   (1)气焊  使用硅青铜焊丝HSCuSi并辅以特制气焊熔剂，这是因为在焊接高温下形成的SiO2粘度较大，密度则低于铜液，必浮出而覆盖于熔池表面，妨碍焊丝与母材间熔合，加熔剂有助于改善结合性能。熔剂配方可为w（硼砂）90%+w(NaCl) 10%，也可以是w（硼酸）72%+w（无水Na3PO4）15%+w(NaCl) 13%。应以中性焰或轻微氧化焰施焊。形成的熔池要小，以减小收缩变形和使晶粒较细，有助于防止热脆性温度区间的裂纹倾向。

   (2)焊条电弧焊  T207、T227、T237等焊条均可用于硅青铜的焊接。焊接时应保持短弧和小熔池，焊道要窄，焊接速度要快，以防止过热。多层焊时应注意层间清理，尤其是焊道表面氧化膜的去除。

   (3)手工钨极氩弧焊  手工钨极氩弧焊的接头质量高，焊缝致密性好，是薄板焊接的最佳方法。可采用硅青铜焊丝HSCuSi或铝青铜焊丝HSCuAl，以直流正接或交流施焊。但直流正接时熔池表面的SiO2粘稠薄膜较难去除，采用交流施焊时，负半周的“阴极雾化”作用则有清理氧化膜的作用。焊前一般可不预热。确定焊接参数时，应使形成的焊接熔池尽可能小，理由同上。故焊接电流应相对较小，焊接速度则相对较快，层温不超过100℃，并注意层间清理和去净焊道表面的氧化膜。厚度为1.5~20mm板的焊接参数例示于表7-22。

    表7-22    厚度为1.5~20mm硅青铜板的手工TIG焊焊接参数

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