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如何进行硅青铜的焊接
来源:艾特贸易2018-01-19
简介硅青铜是所有铜及铜合金中焊接性最好的,铜及铜合金的常用焊接方法,如气焊、碳弧焊、焊条电弧焊、 TIG 焊、 MIG 焊都比其他钢材容易,甚至 MAG 焊和 SAW 焊也不太困难。硅青铜焊接
硅青铜是所有铜及铜合金中焊接性最好的,铜及铜合金的常用焊接方法,如气焊、碳弧焊、焊条电弧焊、TIG焊、MIG焊都比其他钢材容易,甚至MAG焊和SAW焊也不太困难。硅青铜焊接的最突出问题是在加热或冷却过程中,存在一个热脆性温度区间,如同时存在较大拉应力,就有可能引起裂纹。为此,焊接时要求控制层温在100℃以下。
(1)气焊 使用硅青铜焊丝HSCuSi并辅以特制气焊熔剂,这是因为在焊接高温下形成的SiO2粘度较大,密度则低于铜液,必浮出而覆盖于熔池表面,妨碍焊丝与母材间熔合,加熔剂有助于改善结合性能。熔剂配方可为w(硼砂)90%+w(NaCl) 10%,也可以是w(硼酸)72%+w(无水Na3PO4)15%+w(NaCl) 13%。应以中性焰或轻微氧化焰施焊。形成的熔池要小,以减小收缩变形和使晶粒较细,有助于防止热脆性温度区间的裂纹倾向。
(2)焊条电弧焊 T207、T227、T237等焊条均可用于硅青铜的焊接。焊接时应保持短弧和小熔池,焊道要窄,焊接速度要快,以防止过热。多层焊时应注意层间清理,尤其是焊道表面氧化膜的去除。
(3)手工钨极氩弧焊 手工钨极氩弧焊的接头质量高,焊缝致密性好,是薄板焊接的最佳方法。可采用硅青铜焊丝HSCuSi或铝青铜焊丝HSCuAl,以直流正接或交流施焊。但直流正接时熔池表面的SiO2粘稠薄膜较难去除,采用交流施焊时,负半周的“阴极雾化”作用则有清理氧化膜的作用。焊前一般可不预热。确定焊接参数时,应使形成的焊接熔池尽可能小,理由同上。故焊接电流应相对较小,焊接速度则相对较快,层温不超过100℃,并注意层间清理和去净焊道表面的氧化膜。厚度为1.5~20mm板的焊接参数例示于表7-22。
表7-22 厚度为1.5~20mm硅青铜板的手工TIG焊焊接参数
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