功率模块和功率集成电路简介

    为了缩小电力电子设备的体积、降低成本和提高可靠性，同时也为了简化电力电子器件的保护和缓冲电路，可将多个相同或多个相互配合使用的不同电力电子器件以一定的电路形式制作并封装在芯片中，这样的集成电路称为功率模块(PM)，功率模块通常按模块内主要器件命名，如IGBT功率模块。

    将电力电子器件和控制、保护、检测等微电子电路制作在同一芯片上，这样的集成电路称为功率集成电路，简称PIC。功率集成电路又可分为高压功率集成电路( HVIC)、智能功率集成电路(SPIC)和智能功率模块(IPM)。

    高压功率集成电路(HVIC)通常是指高压器件与低压控制、保护等电路集成在一块芯片上的集成电路。HVIC的特点是电压高、电流小，常用在小型电动机驱动、平板显示器驱动和电话交换机等电压较高的场合。

    智能功率集成电路(SPIC)通常是指功率器件和低压控制、保护等电路集成在一块芯片上的集成电路。SPIC的特点是功率大，常用在电动机驱动、开关电源、汽车电子、办公设备等功率大的场合。

    智能功率模块(IPM)通常是指IGBT及辅助器件与驱动、保护电路集成在一块芯片上的集成电路，也称智能IGBT。