钛钙型和低氢钠型焊条药皮的特点

    1)钛钙型  药皮中含质量为30%以上的氧化钛和20%以下的Ca或Mg的碳酸盐矿石。熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定，熔深适中，飞溅少，焊波整齐，适用于全位置焊接，焊接电源为交流或直流正、反接。

   2)低氢钠型  药皮主要组成物是碳酸盐矿和莹石，碱度较高。熔渣流动性好，焊接工艺性能一般，焊波较粗，角焊缝略突出，熔深适中，脱渣性较好，焊接时要求焊条干燥，并采用短弧焊。可全位置焊接，焊接电源为直流反接。熔敷金属具有良好的抗裂性和力学性能。