台达（中达）DVP-1型22kW变频器温度检测与驱动电

    台达（中达）DVP-1型22kW变频器温度检测与驱动电路图（点击查看大图）

    散热风扇的状态与模块温升确实是紧密相关的，怪不得该电路将温度检测信号与风扇检测信号两路并做了一路，无论是温度探头或是散热风扇损坏，都会报出OH过热故障，变频器采取保护动作。而风扇又可根据模块温升情况，有必要地运转或停机，避免了变频器上电后风扇一直运转而使风扇寿命缩短的弊端。控制过程如下：三线式风扇经端子DFN1、DFN2接入电路，当DQ21导通时，风扇被接通地和-15V的电源供电，开始运转。DQ21为风扇电源的开关管。风扇的中心线输出一个地电平的运转信号（此信号由风扇的内部电路输出），两只风扇的运转信号分别经DD41、DQ19、DD43、DQ20，送入DJ6排线端子的20脚。同时，温度检测探头也将探头电阻与DR106的分压信号送入DJ6排线端子的20脚。可以看出，（试分析）D.J6排线端子的20脚有4个输出信号在起作用：当温度探头开路，风扇当然也无运转信号输出时，DJ6排线端子的20脚为DR106下拉的V-电压，这时CPU判断温度检测和风扇异常，报出OH故障；温度探头正常（高温），但两只风扇都已损坏，DJ6排线端子的20脚电压为+5V和V-经温度探头和DR106的分压值，为负压CPU报OH故障；温度探头正常（常温），风扇不转，DJ6排线端子的20脚电压为+5V和V-经温度探头和DR106的分压值，约为地电平，CPU不报OH故障。

    温度检测电路由四级运算放大器(DU3)组成。第一级是电压跟随器，输入信号为+5V和V-经温度探头和DR106的分压值，此分压值随模块散热板温度上升而上升，当分压点信号上升到地电平以上时，DU3的1脚变为低电平，DQ21导通，风扇运转，加速散热器的热量散发；随着散热器温度的下降，+5V和V-经温度探头和DR106的分压值回落到地电平以下，DU3的1脚输出状态反转，DQ21截止，风扇停转。大致的控制过程就是如此。

    本图右侧电路为逆变模块上三桥臂的驱动电路。驱动IC为T250V，本机用的是100A逆变模块，用T250V不能直接驱动，故T250V的6/7脚输出脉冲，又加至后级由场效应晶体管DQ4、DQ10组成的推挽式功率放大器，将脉冲信号电流放大到一定幅度后，再去推动IGBT模块。当DQ4导通时，将+15V激励电压经DR45 (15Ω3W)加到模块触发端子GU上，IGBT模块的上管开通；而当DQ4截止，DQ10导通时，IGBT栅-射结存储的电荷经DQ4、DR41/DR42、DQ10快速泄放。注意：DR41、DR42两只电阻的标注值为100，两只电阻为个头稍大的贴片电阻，实际阻值为10Ω，并联阻值为5Ω。此泄放通路比激励通路的电阻值要小，这说明电路对IG-BT栅-射结存储的电荷采取“强拉”措施，以令其快速截止！从而将上管截止到下管开通的“死区”时间段缩小，使负载运行得更趋稳定。

   IGBT栅极串联电阻的阻值，影响到管子的开通和截止时间，更换时应严格按原值更换。此电阻值取得小一点，则驱动电流的陡峭度要好一些，似乎管子饱合与截止得更“干脆一些”，有利于降低管子的功耗。但管子的开通与截止过程，也不是一味地越快越好，过快的开关速度会使管子承受过大的开关应力，使管子更容易进入击穿区。所以对此电阻的取值常采取一个折中的方案。另外，过激励，也有可能使IGBT损坏。

    二极管DD30、DD32、DD34是构成下三臂IGBT导通时管压降的检测回路，此管压降信号也即模块故障检测电路的输入信号。模块故障检测电路其实并接于IGBT的集射极上的，目的是检测IGBT在导通时的管压降。上三路驱动电源（正、负电源）的电压零点，正是U、V、W3个输出端子线。IGBT故障检测电路应与主电路配合起来看，才能见出信号处理的来龙去脉。