IGCT应用的可靠性

    在实际应用中，可靠性是衡量电力电子装置的一个重要指标，装置中所用的分立元件数目越少，其可靠性就越高。可靠性一般用失效率(FIT)来表示，FIT依赖于许多因素，如芯片数、键合线、焊接质量、结终端结构、工作温度、机械和电应力等。单个半导体芯片典型的固有失效率为10FIT（即109器件工作时内有10次故障）。门极自身含有许多有源和无源元件，其失效率约为500FIT。采用不同元件的逆变器的失效率不同。表1-12给出了用于大功率逆变器（3MVA /600Hz）的GTO、IGBT和IGCT的比较。可见，IGCT在可靠性、损耗、质量、体积、热循环能力、模块化水平等指标方面都优于GTO和IGBT。

    表1-12    用于大功率逆变器(3MVA/600H)GTO、TGBT、IGCT的比较

    当器件的电流增加时，失效率也会相应的提高。由于可靠性要求总的元件数低于一定值，因而使用时在价格和可靠性两方面难以做到很好的协调，需折衷考虑。